​​前言：

在现代科技社会中，芯片几乎无处不在，其实际价值与影响力也日益提升。具体来看，芯片是前沿科技的直接体现，也是电子设备等产品的核心组件。从设计、制造到封装各个环节，芯片的技术含量都充分体现。现如今，芯片制造更是呈现垄断态势。

纵观芯片行业，从设计到生产制造有七大领域，分别是设计、晶圆制造、封装、测试、EDA工具、芯片原材料、半导体设备。在这些领域，从事芯片设计和生产制造的公司，以国外高通、博通、英伟达，中国台湾联发科为代表，处于行业领先水平，芯片设计领域目前国产SOC系统级芯片设计厂家只有华为海思。

整体来看，上下游核心技术产业国产化程度低，仍旧落后于人。一方面，随着民族企业的崛起，芯片技术水平也在不断提升，然而国外仍旧采取各种制裁手段打压国内芯片市场。另一方面，国内芯片的生产制造成本高昂，国内商用芯片质产在提升，而量产却无法跟上。受新冠疫情影响，导致芯片原材料价格上涨、厂商囤货，使得芯片缺货愈演愈烈，所以造成了国内芯片仍旧处于受制于人的短板。

我们深谙，科技的发展与进步，需要软件和硬件同时支撑，在不断聚焦解决各种区块链底层技术的同时，也突破了硬件层面，研发了自主可控的区块链芯片——北冕芯片，基于RISC-V架构的区块链指令集，引领行业规范。力争解决芯片卡脖子问题，从端到端提升芯片国产化竞争力。

北冕芯片

北冕芯片采用RISC-V架构，其优势在于开源、更好的功耗性能、可靠的安全功能。它能够自动生成具有唯一识别的DID身份系统，由其承载的物理设备拥有唯一ID，支持端到端安全可信上链；提供区块链专用运算引擎，支持国密、国际算法；采用多核，全面的低功耗设计方案，适应更多使用场景。为区块链行业的大规模商用搭建了完美运行的基石。

北冕芯在当前主流SoC的基础上集成了针对区块链算法自研的运算模块，保证更高集成度和低功耗的同时有效提高了硬件安全性，实现了区块链加速。使用北冕芯片替换传统的物理设备能够有效避免来自终端的攻击。

相较于传统的芯片，北冕芯片在终端进行了数据存证和签名，在传输的过程中，数据也会进行相应的密码学处理，从而保证终端数据安全性和数据所有权，在数据应用阶段，通过终端设备的签名与链上哈希值的对比，杜绝了数据源头被篡改的可能。

数据上链后将形成更加可信的价值互联网，大幅降低多方的信任成本，当可信数据成为搭建价值互联网的砖石，数据资产化和金融化也将快速发展，数据的商业价值将不断释放。

基于区块链技术的北冕芯片，能从根本上解决数据隐私泄露以及数据源头造假的问题，更快的打通数据与物理世界的边界，加快数据资产化的进程。

在零售、物流、医药、食品、安防等多个领域，北冕芯片都能发挥安全可靠的芯片功能，以下为北冕芯片的两种应用方案：

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