【梁孟松离职，是内斗？】和芯片行业的朋友聊了聊，分享下他的看法。中芯国际目前的境况很微妙，国际上重重封堵，被美国列入黑名单，要获得EUV光刻机等高端设备、先进材料都面临巨大不确定性。如果没有EUV光刻机，就很难实现7nm以下先进制程的突破。而且，即使实现了工艺突破，由于台积电、三星等企业已经形成技术、市场的高度垄断，中国又进入内循环为主的阶段，中芯国际很难实现全球市场突破和规模化量产降本。因此，中芯再执着于突破先进工艺，已经不现实了。

对于中芯国际，还有一条路——突破先进封装技术。先进制程是不断把晶体管栅长做小，从而实现更高集成度。先进封装，则采用堆叠方式，在晶体管栅长不变的情况下，在芯片上堆叠多层晶体管，使得单位面积的晶体管数量增加，同样可以实现芯片性能更强的目标，会大幅提速，投资相对较少，技术门槛相对较低。

梁孟松代表了先进制程的单点突破，而蒋尚义则想做先进封装。对于中芯国际，最现实的选择是：一边稳定已经掌握的成熟工艺，实现稳定量产；一边加强对先进封装方式的研发，尝试多道竞争。梁和蒋各占一条赛道。如果梁、蒋不能共事，中芯国际也无力继续支持梁孟松实现技术突破，只能留下蒋尚义，这更符合中芯国际未来一段时间的战略选择。

蒋、梁之争，是内外部环境下、中芯国际调整战略路线的必然结果，并非高层昏了头。