近日，韩国Sung Ryong Kim 教授团队针对制备具有高电磁干扰屏蔽（EMI）、导热性和电绝缘性能的电子封装材料取得新进展。在这项工作中，制备了具有双三维(3D)结构的石墨烯纳米片(GnP)和氟化石墨烯(GF)的聚二甲基硅氧烷(PDMS)复合材料，该材料具有优异的电磁屏蔽效果、导热性和绝缘性。本文中首次制备了多孔GnP/PDMS泡沫的三维结构。然后采用真空渗透法将GF/PDMS溶液渗透到GnP PDMS泡沫中，在GnP PDMS/GF复合材料中形成GF的第二个三维网络结构。所制备的多孔GnP30 PDMS泡沫中的GnP含量为30 wt%的时候EMI效果为51.26 dB。此外，GF/PDMS第二个三维网络的引入对提高GnP30 PDMS/GF复合材料的导热性和电绝缘性能起着至关重要的作用。GnP30 PDMS/GF8复合材料的导热系数为1.47 W/(m·K)，比纯PDMS提高了568%，电绝缘性能达到2.82×10-10 S/cm，电磁干扰SE为50.13 dB。GnP PDMS/GF复合材料优异的电磁干扰SE与GnP的多孔互联网络相关，而提高的导热系数则是由于GnP和GF的双三维导热通道。此外，GnP PDMS/GF8复合材料被证明具有出色的机械柔韧性、热稳定性和散热能力。因此，所研制的GnP PDMS/GF复合材料在电子封装材料领域具有很大的应用前景。研究成果以“Dual 3D Networks of Graphene Derivatives based Polydimethylsiloxane Composites for Electrical Insulating Electronic Packaging Materials with Outstanding Electromagnetic Interference Shielding and Thermal Dissipation Performances”为题发表于《Chemical Engineering Journal》。电磁屏蔽石墨烯复合材料2023国际热管理材料大会导热性