南亚《纽约时报》9月13日发表题为《莫迪能如愿让印度成为芯片制造超级大国吗？》的评论文章认为，“印度制造”、芯片相关100亿美元补贴等政策彰显莫迪将印打造为芯片制造强国、取代中国供应链地位的雄心壮志，但芯片研发周期长以及专注于芯片等尖端领域研究而导致制造业发展落后等问题同样不容忽视。印政府此前表示，不久印将完全具备生产为所有数码产品提供动力的微处理器芯片的能力。

在过去两年里，为促进本土芯片发展，莫迪政府先后出台芯片相关的“生产挂钩激励计划”（PLI）以及100亿美元补贴计划，以上政策一定程度促进印半导体产业发展，但成效有限。目前，印芯片强国事业主要面临三大现实障碍。

一是芯片制造难度大，且印半导体发展缺少足够前期准备。目前，印半导体企业仅能承担手机、电脑组装等低端业务。二是投入不足。自2022年10月，为克服美西方的芯片垄断，中国政府前后在本土芯片制造领域投入巨额资金，远超印在其本土半导体企业的投入。三是印专注于芯片、太空等尖端领域而忽略经济重要支柱——制造业的发展，这一“空中阁楼”式的发展理念并不利于印芯片领域的良性发展。自2015年莫迪政府宣布“印度制造”计划以来，制造业占印经济的份额不升反降，长期停留在15%左右。

除制药业外，印服装、电气设备等制造业的竞争力甚至不如孟加拉国、越南，导致大多行业专家纷纷质疑莫迪政府“专注尖端领域而忽视基础发展”的发展理念。尽管如此，印在人才培养（印平均每年对国内外输送140多万名工程师）以及全球形象上的优势，可在一定程度上助力印芯片领域发展。

综合来看，印芯片发展道阻且长，无论最终成功与否，或许以国家资本大力推动印尖端领域同中美并驾齐驱，才是莫迪的真正目的。亿点曝光计划