【比普通冷却法性能提高 13 倍，新晶体管架构有望解决散热问题】
现在处理器越来越热，散热已成为必须克服的问题之一，根据加州大学洛杉矶分校研究表明，热通道热晶体管可能是解决方案。

目前这些热晶体管仍处于实验阶段，但这个降低处理器热量的方法，有望引起 AMD、英特尔等公司的兴趣。

虽然处理器体积越来越小，但功耗几乎没降低，使许多热量集中在更小区域内，通常会在处理器的特定部位，即所谓的热点（a hot spot），即使 CPU 平均温度没问题，热点温度仍会影响性能。

研究团队发现，新的热晶体管可透过电场，将热量传导到处理器其他部分，使热量均匀扩散。当中的关键在于一层仅有一分子厚的分子层，当它通电时就会成为导热层。热晶体管能将热从热点传到芯片较冷的部分。与普通冷却方法相比，实验性晶体管的性能提高 13 倍。

随着处理器设计人员不断增强频率、提升算法，来获得更高性能，散热问题也越来越明显。如果热晶体管能走出实验室，进入消费性设备，即使无法彻底解决散热状况，但也能缓解这一问题。