国之重器背后的中国链

发布时间 :2023-12-01 07:08:18
半导体产业,未来十年路线图
从高级封装技术的演进路线图,我们可以看到摩尔定律的指数规律正在高级封装领域继续发生。在未来十年中,高级封装的IO密度将预计会提升16倍,IO互联密度提升25倍,这大约是每2.2-2.5年翻倍的规律,这和之前摩尔定律预计每1.5年芯片晶体管密度翻倍的规律相近,只是翻倍时间从1.5年变成了2.5年。
半导体先进封装国之重器背后的中国链
半导体产业,未来十年路线图

热门评论

种斌Marco
种斌Marco

半导体被广泛的应用之后,半导体已经成为了几乎所有产品的发展的基石,谁能在半导体发展中获得优势谁就能够引导科技的发展的方向,在半导体领域的竞争也开始细分到各个领域!

飒飒肖
飒飒肖

期待中国能占住在半导体领域的链主地位。国之重器背后的中国链

大数云海君
大数云海君

半导体产业,未来十年路线图[赞][赞]

薄建辉
薄建辉

了解下!半导体产业,未来十年路线图。[赞]

京城张宝
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赵子云龙913
赵子云龙913

宜昌行流量先行 CPU呢?

当年秦淮月
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美国创业者
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高级封装技术:技术快速演进成为行业支柱[嘻嘻][嘻嘻][嘻嘻]

人工智能那点事
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(数字处理、高级封装和异构继承、模拟和混合信号半导体、硅光技术和MEMS、半导体工艺、设计建模和测试标准、半导体材料以及供应链)

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