Amkor Technology最近宣布计划在亚利桑那州投资20亿美元兴建一座新的先进半导体封装和测试设施。这一设施将主要用于封装和测试由附近的芯片制造商台积电工厂生产的Apple芯片。Amkor Technology表示，新工厂将提供先进的半导体封装和测试服务，支持高性能计算、汽车和通信等领域。一旦新工厂启用，Apple将成为Amkor的首个也是最大的客户。Apple已经确认了与Amkor扩大合作伙伴关系的计划，这座工厂将成为美国最大的外包先进封装工厂。已向美国商务部的半导体补贴计划寻求资金，并表示这些资金对项目的推进至关重要

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