台积电取得集成电路封装专利，该技术能提供包含导热层的高效散热解决方案

金融界2023年12月2日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路封装”，授权公告号CN220121823U，申请日期为2023年5月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种集成电路封装，包括：封装衬底；中介层，具有键合至封装衬底的第一侧；第一管芯，键合至中介层的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对；环，位于封装衬底上，其中所述环环绕第一管芯及中介层；模制化合物，设置于所述环与第一管芯之间，其中模制化合物与所述环实体接触；以及多个导热层，位于模制化合物及第一管芯之上且与模制化合物及第一管芯实体接触，其中模制化合物设置于所述多个导热层与所述环之间。