遇见锡引力【又一批项目集中签约！2023全球汽车芯片创新大会在锡召开】12月6日，2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在锡举行。本次大会以“共享中国机遇、共谋创新发展、共赢产业未来”为主题，除开幕式暨高峰论坛外，还举行了高层峰会、工作会议、平行主题论坛等，并同期设置若干展览展示和交流活动，推动全球汽车芯片产业链创新技术和成果的落地转化。开幕式上，无锡除了与中国汽车工业协会签署战略合作协议，还有包括ATE测试设备产业化、数据通信安全芯片产业化、智能网联路侧设施产业化、先进半导体设备总部在内的10个项目现场集中签约。同时，中国汽车工业协会标准法规工作委员会汽车芯片专业委员会也在会上成立，旨在促进汽车芯片标准化工作有效开展，更好满足汽车技术和产业发展需要。（无锡日报）